LG전자(대표 구자홍)는 차세대 휴대형PC인 「HPC」를 일본 히타치제작소에 OEM 공급하기 위한 수출협상을 진행하고 있다고 9일 밝혔다.
LG전자는 이달말경 공급사양 및 수량, 가격 등에 관한 최종합의가 이뤄지면 오는 3월말부터 연말까지 2만대의 HPC를 히다찌에 대량공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
LG전자는 히타치에 OEM공급하는 것과 함께 미국시장도 적극 공량키로하고 오는 4월부터 미국 현지법인을 통해 자가브랜드 수출을 적극 추진할 방침이다.
<양승욱 기자>
SW 많이 본 뉴스
-
1
서울시, '청년 AI 기본권' 추진…모든 청년에 생성형 AI 무료 지원
-
2
화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장
-
3
AWS 이어 MS도 'FDE' 조직 신설…“3조8000억원 투자”
-
4
KT·네이버클라우드, '포스트 국정자원' 판 짠다
-
5
지역 AX 1조4131억원 투자…정부, 피지컬 AI '세계 1위 도약' 시동
-
6
공공 최대 '우본 DaaS' 수주전, NHN클라우드·KT클라우드 '2파전'
-
7
메타, 남는 AI 연산자원 외부에 판다…클라우드 사업 진출 검토
-
8
美 매체 “앤트로픽, 삼성전자와 AI칩 생산 논의 중”
-
9
2배 빠른 '와이파이7' 도입 속도
-
10
광명 새 지도 펼친 박승원 시장…3축 경제거점·6대 전략
브랜드 뉴스룸
×



















