日반도체.가전업체 10여개사 공동 ASIC 설계표준 확정

NEC, 후지쯔, 미쓰비시電機, 히타치제작소, 오키電氣, 샤프, 소니 등 일본 주요반도체및 가전업체 10여개사가 주문형반도체(ASIC)의 설계표준을 공동 확정했다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 이들 업체는 ASIC설계상의 주요 요소로 작용해 온 전기신호의 통과속도 계산방식을 통일, 올해안에 전기전자분야 표준화단체인 국제표준화기관(IEC)에 제안할 예정이다.

ASIC은 고객의 요구에 따라 회로를 설계하는 IC로, 시계, 카메라, 백색가전용 등은 물론 멀티미디어기기의 화상처리용에 이르기까지 다양한 전자기기에 채용된다. ASIC은 유저인 가전업체의 개발부문과 수주한 반도체업체의 설계부문이 공동으로 개발한다. 그러나 반도체설계용 소프트웨어는 다수 업체들에 의해 공급되고 있어, 프로그램의 조합 방법 차이로 범용제품인 메모리에 비해 개발기간이 매우 길게 소요됐다.

이번 설계표준의 확립으로 ASIC생산업체들은 다른 업체의 설계소프트웨어를 자유롭게 조합한 반도체설계가 가능해져, ASIC개발기간을 절반 이상 단축할 수 있을 것으로 전망된다. 지금까지 ASIC의 개발기간은 길면 1년이 소요되어 왔다.

이번 일본 주요업체들이 제안하는 ASIC설계표준은 내년 6월 국제표준안으로 공개될 예정인데, 이미 미국의 반도체, 소프트웨어업체들이 이 안을 그대로 받아 들일 자세를 보이고 있어 국제표준안이 될 가능성이 높다. 한편 ASIC의 세계시장규모는 약 76억달러로, 메모리IC와 시장을 양분하고 있는 로직IC시장의 약 15%정도를 차지하고 있다.

<심규호 기자>