쎄라텍, 연말까지 1005타입 칩부품 양산체제 구축

노이즈 대책용 칩부품 전문업체인 쎄라텍(대표 오세종)은 연말까지 경기 군포공장에 1005(1.0♀0.5㎜)타입의 초소형 칩부품 양산체제를 구축할 계획이다.

쎄라텍은 무라타, TDK 등 일본의 유력 칩부품업체들이 최근 1005 칩인덕터를 내놓는 등 세계적으로 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 이어 노이즈대책용 칩부품의 1005시대가 다가옴에 따라 조기 양산체제를 갖춰 적극 대응키로 했다고 26일 밝혔다.

1005타입은 현재 주력 기종인 2012(2.0♀1.2㎜)타입의 절반 크기에 불과한 초소형 제품으로 디지털 휴대폰을 비롯해 PCS, PHS, 2세대 PDA 등 주로 경박단소형 이동통신기기의 전자파(노이즈)대책용으로 향후 수요가 급증할 것으로 예상된다.

특히 세계적인 통신기기업체들이 각국의 전자파 규제 강화에 대응해 전자파대책 효과를 높이기 위해 기존의 인덕터(L)와 커패시터(C)를 조합한 칩LC필터를 대체, 1005 칩인덕터나 1005 칩비드 단품을 사용하는 경향이 뚜렷해져 시장전망이 매우 밝은 것으로 알려졌다.

오세종 사장은 『아직 1005의 대량 수요가 일고 있는 것은 아니지만 일반적으로 노이즈 대책용 칩부품의 구매패턴이 크기별, 종류별로 갈수록 다양해지고 있어 구색 갖추기 차원에서라도 1005타입 제품의 조기 생산체제 구축이 불가피하다』고 말했다.

<이중배 기자>