日 크레스텍, 파장 다중형 반도체레이저 제조장비 개발

일본의 반도체제조, 검색장비업체인 크레스텍社가 NEC와 공동으로 파장다중형반도체레이저 제조장비를 개발, 곧 수주에 들어간다.

「日經産業新聞」의 최근 보도에 따르면 이들 두 회사는 공동으로 레이저광선의 파장을 결정하는 반도체웨이퍼 상의 홈을 기존의 약 2천분의 1 간격으로 형성하는 기술을 개발, 이를 실용화했다.

크레스텍社가 개발한 것은 전자광선을 사용해 반도체웨이퍼상에 미세한 홈을 형성하는 반도체제조장비. 홈의 간격에 의해 전송가능한 파장이 결정되는데, 크레스텍의 장비는 0.0012나노미터의 간격으로 홈을 형성할 수 있다. 현재 사용되고 있는 장비는 최고 2.5나노미터의 간격을 형성할 수 있다.

웨이퍼상의 홈 간격 미세화에 비례해 반도체레이저가 발사하는 광선의 파장도 미세화된다. 이번 크레스텍社의 장비는 파장이 서로 다른 1백만광선이상의 광선을 동시에 통과시킬 수 있는 광섬유생산을 가능케한다.

최근 대용량, 고속통신의 수요가 급증하면서 광섬유의 효율적인 전송기술이 요구되고 있다. 예를 들어 네트워크상에서 동화상을 전송하기 위해서는, 광섬유의 용량을 크게 높일 필요가 있다. 크레스텍社는 광섬유의 용량을 높이지 않더라도 광섬유를 통해 파장이 서로 다른 광선을 대량으로 동시 통과시킬 수 있다면, 그에 비례해 정보전송량도 크게 확대시킬 수 있을 것이라는 점에 착안해 이 장비를 개발했다.

크레스텍社는 이 장비를 반도체레이저업체 뿐아니라 각종 센서업체에도 공급할 방침인데 가격은 7천5백만엔정도로 책정해 놓고 있다.

<심규호 기자>