기지국 3대 핵심부품 국산화 활기

코드분할다중접속(CDMA)방식의 이동전화나 개인휴대통신의 주요 핵심부품인 CDMA전용칩(퀄컴칩), 선형전력증폭기(LPA), 소필터의 국산화 움직임이 활기를 띠고 있다.

10일 관련업계에 따르면 이들 3대 핵심부품은 기지국시스템 원가의 25∼30%를 차지하고 있으나 전량 수입에 의존, CDMA용 LPA 수입액만 해도 올해 1억달러를 육박하는 등 통신장비 무역역조의 주요 원인이 되고 있다. 특히 퀄컴칩의 경우 10개월 전에 미리 발주를 해야 하고, 소필터도 납기가 3개월 이상 걸리는 등 공급이 원할치 못해 국내업체들의 장비개발의 최대 걸림돌로 작용하고 있다는 것이다.

이처럼 이들 핵심부품이 CDMA시스템 개발의 최대 장애요인으로 등장하면서 최근 이의 국산화를 위한 연구가 활발히 펼쳐지고 있다.

퀄컴칩의 경우 기지국용은 한국전자통신연구소(ETRI)가 지난해 샘플개발한 바 있으며, 삼성전자에서도 단말기용과 함께 현재 막바지 개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려졌다.

LPA는 삼성전자, LG정보통신, 현대전자 등 대기업과 KMW, 삼지상공, RF하이텍 등 전문업체들이 대거 개발에 참여하고 있다. 특히 개인휴대통신(PCS)용 LPA 개발을 위해 외국업체와의 제휴도 활발하다. 현대전자가 밀컴, LG정보통신이 스펙트리안 등과 제휴하고 있는 것으로 알려졌으며, 삼성전자나 KMW, RF하이텍 등은 독자개발을 추진하고 있다.

기지국용 소필터는 현재 대우전자부품이 가장 활발히 개발을 추진하고 있는 가운데 삼성전기도 내년 상반기중 단말기용 개발을 마치는대로 기지국용 개발에도 나선다는 전략을 세워놓고 있다.

대우부품은 특히 세계 최대의 기지국용 소필터 생산업체인 미국의 소텍社와 제휴, 개발하는 방안을 적극 추진하고 있으며, 이와 별도로 대우고등기술연구원과 공동으로 와이드밴드를 구현하는 소필터 개발도 진행중이다.

<이창호 기자>