美.日 반도체업체들, 시스템LSI기술 표준화 기업연합구성

美日반도체관련업체들이 여러 기능을 한개 칩에 집적하는 「시스템 온 칩」기술의 표준화를 위해, 이달초 기업연합을 결성한다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 일본의 도시바, 후지쯔, 소니, 미국의 케이던스 디자인시스템 등 4개 반도체업체와 日시놉시스,美멘터그래픽스 등 2개 반도체설계소프트웨어업체가 시스템LSI(대규모집적회로)의 효율적개발 및 설계체제 구축을 위해, 각사가 보유하고 있는 독자기술을 통합해 표준규격을 마련하기로 했다.

이를 위해 이들 6개사는 오는 9월 초 국제기업연합을 구성할 계획인데,이연합에는 이들 6개사 외에 약 20여개 각국 반도체관련업체들이 참여할 예정인 것으로 알려졌다.

지금까지 반도체업계에서는 차세대 D램기술의 표준화,웨이퍼표준화 등의공동사업은 추진되어 왔으나, 시스템LSI기술에 관련된 표준화 움직임은 이번이 처음이다.

새로 발족되는 기업연합은 지금까지 반도체업체들이 개별적으로 추진해 온「시스템 온 칩」 기술 가운데 공용화가 가능한 부분을 개방하여 기업표준을확립해 나가는데, 시스템, 회로설계의 개발기간 단축 및 가격절감을 목표로하고 있다.

「시스템 온 칩」은 멀티미디어기기 등에 필요한 화상, 음성처리, 통신,메모리 등의 여러기능을 한 개 칩에 집적하여, 기기의 소형화, 고성능화, 저가격화를 꾀하는 기술이다. 이 기술은 현재 범용메모리분야에서 한층 부가가치가 높은 시스템LSI분야로의 사업 다각화를 추진 중에 있는 많은 반도체관련업체들의 공통 관심사가 되고 있다.

<심규호 기자>