다림상사(대표 김용호)는 최근 각종 전자제품의 PCB(인쇄회로기판) 조립라인에서 부품의 표면실장(SMD) 효율을 크게 향상시킬 수 있는 시각인식형 솔더 및 본더 겸용 인쇄시스템(모델명 DSAP-6000)를 개발, 이달부터 공급에 들어갔다.
총 2억원의 개발비를 투입, 2년여만에 개발에 성공한 이 제품은 시각인식시스템이 SMD라인의 PCB를 감지하면 부품의 실장위치에 정확히 납을 인쇄해주는 시스템으로 하이브리드IC를 비롯, 부품과 핀 사이의 간격이 0.3밀리미터인 부품의 화인피치 인쇄가 가능하다.
특히 오토크리닝시스템을 채용, 납땜이 잘되도록 PCB를 자동으로 세척하는기능과 시각인식장치를 활용해 솔더 도포상태를 검사할 수 있다.
이와함께 인식메모리 채택으로 납땜인쇄시간을 단축할 수 있으며 운용소프트웨어의 한글화를 실현해 초보자도 쉽게 활용할 수 있도록 했다.
다림상사는 이 제품의 개발과 관련, 상하 동시인식카메라와 카메라이동 및셋팅모터 등 2건에 대한 국내 특허를 출원중이다.
이 회사는 삼성전기에 최근 제품을 공급한데 이어 가전 3사 및 반도체업체들을 대상으로 공급을 추진중이다.
다림상사는 이 제품개발과 함께 반도체리드프레임 본딩용 시스템과 세라믹컨덴서용 전자동시스템의 개발에도 착수했다.
이 회사 김용호 사장은 『이 제품이 외국산 제품의 절반수준인 대당 7천만원선으로 수입제품이 주종을 이루고 있는 이 시장에서 연간 1백20억원의 수입대체효과가 기대되고 있다』고 말했다.
<정창훈 기자>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











