미·일, 12인치웨이퍼용 반도체장비 평가기준 통일

美日 대형 반도체장비업체들이 12인치 웨이퍼용 반도체제조장비의 기능평가기준을 통일하기로 합의했다. 이에 따라 일본측은 내달중 자국안을 마련,올해 안에 마련될 미국측 안과 조정할 계획이라고 「日本經濟新聞」이 최근보도했다.

12인치 웨이퍼용 반도체장비는 그동안 일본과 미국·유럽·한국연합의 두개 그룹이 독자적으로 연구개발을 추진,평가기준이 이원화될 가능성이 있었다. 그러나 이 기준이 통일되면 반도체 설비투자를 대폭 절감할 수 있게 된다. 미국과 일본 양측이 통일키로 합의한 것은 12인치 웨이퍼용 반도체제조장비의 종류별 크기, 무게, 시간당 처리능력, 신뢰성, 시제품의 품질수준 등으로 반도체업체가 실용화하는 데 필요한 판단기준이다.

제조장비업체는 그 기준에 따라서 시제품를 개발하고 평가데이터를 기준으로 생산에 착수한다.

현재 주류를 이루고 있는 8인치웨이퍼까지는 세계 반도체장비업체가 독자적으로 제조장치를 개발해 평가기준도 다양하다. 그러나 차세대 반도체는 공장 1개를 건설하는데 1천억엔이상의 투자가 필요하며 특히 이중 제조장비에대한 투자액이 전체의 80%정도를 차지하기 때문에 개발의 효율화가 시급한과제로 지적돼 왔다.

이에 대응, 일본에서는 NEC, 도시바, 히타치제작소등 10개사가 지난 2월합작사를 설립, 요코하마市에 클린룸을 건설하는등 오는 11월부터 생산에 들어갈 예정인 12인치용 장치에 대한 평가작업을 준비중이다.

<신기성 기자>