삼성전자, 임베디드 메모리사업 본격화

삼성전자(대표 김광호)가 차세대 반도체 핵심설계 기술인 SOC(System on Chip)사업을 강화하기 위해 메모리 칩을 ASIC 칩 안에 구현하는 임베디드(Embeded)메모리사업을 본격화한다.

삼성전자는 SOC사업 강화를 위해 최근 기흥 ASIC사업팀에서 1MD램을ASIC에 탑재한 1MD램 메모리 복합 칩의 시제품을 출하한데 이어 97년 말까지 16M 임베디드 D램을 개발, 양산할 계획이다. 이를 위해 연내에 0.35미크론 공정 ASIC제품을 개발하고 고성능 그래픽컨트롤러·CD롬·HDD·세트톱박스 등 대용량의 메모리를 필요로 하는 시장을 겨냥, 메모리 임베디드ASIC사업을 지속적으로 강화할 예정이다. ASIC시장은 96년 1백35억 달러에서 2000년에는 2천3백억 달러로 연평균 2백%의 급속한 성장이 기대되고있는데 임베디드 메모리제품을 중심으로 한 SOC시장은 현재 전체시장의 30%인 40억달러에서 2000년에는 70%인 1천6백억 달러에 달할 전망이다.

지난해 ASIC분야에서 2억달러의 매출을 올린 삼성전자는 이같은 SOC사업강화에 힘입어 2000년에는 이 분야에서 20억 달러의 매출을 달성, 세계「톱 5」 진입을 계획하고 있다.

한편 SOC는 시스템을 구성하는 여러 칩을 하나의 칩으로 구현하는 ASIC사업의 핵심기술로 멀티미디어화에 부합하는 제품의 소형화·고속화·저소비전력화에 필수적인 기술이다.

<김경묵 기자>