일 후지쯔, 로직IC 생산 대규모 반도체공장 신설

일본의 후지쯔는 후쿠시마현 아이즈와카마쓰시에 가전, 정보기기, 자동차 등의 제어에 사용되는 로직IC 생산을 위한 대규모 반도체공장을 신설하는 한편오래된 아이즈공장은 매각할 계획이라고 "일본경제신문"이 최근 보도했다.

이에 따르면 후지쯔는 구미에서 각각 1천억엔 규모의 반도체공장 건설을 추진하고 있는데 한국업체들이 추격하고 있는 로직IC분야를 강화하기 위해 대형 수요처가 밀집된 국내에 대형 공장을 건설키로 결정했다는 것이다. 후 지쯔의 계획에 따르면 아이즈와카마쓰시가 조성하는 새 공업단지에 약 23만 ㎞의 대지를 확보, 8인치웨이퍼환산 월 2만장 이상의 생산능력을 가진 공장 을 건설할 예정이다.

약 1천억엔을 투입해 건설하는 새 공장은 오는 96년말경 착공, 98년중 가동을 목표로 하고 있다. 여기에는 회로선폭 0.35um이하의 최첨단 미세가공기술을 도입해 마이컴, 게이트어레이등 로직IC와 ASIC(주문형반도체)를 생산할 예정이다. 후지쯔는 앞으로 시황을 봐 가면서 2차 건설계획도 마련할 방침이다. 이 회사가 자국내에 대형공장을 건설하는 것은 지난 84년 가동에 들어간 미에공장이후 14년만의 일이다.

후지쯔는 현재 아이즈공장과 와카마쓰공장에서 ASIC등을 생산하고 있다.

이중아이즈공장은 지난 67년에 조업을 개시해 시설이 노후됐고 미세가공기술도 1um이상이어서 매각할 방침이다.

후지쯔는 당초 새 공장부지를 국내외에 걸쳐 물색해 왔는데 현 아이즈공장 의기술자를 활용할 수 있는 점과 와카마쓰공장과 연계해 로직IC생산 거점으 로활용할 수 있는 점을 고려, 아이즈와카마쓰로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 한편 반도체 수요증가에 편승, 최근 일본 관련업체들은 잇달아 대형공장 건설계획을 내놓고 있는데 건설지역이 대부분 해외에 집중돼 있다. 또 일본 국내에서의 증산투자는 92년 반도체불황으로 설비계획이 동결된 공장의 빈 공간을 활용하는 경우가 대부분이었다. 그러나 후지쯔의 이번 투자를 계기로 일본내에서도 신규 대형공장 건설이 잇따를 것으로 보인다고 이 신문은 전망 했다. <신기성기자>