LG전자, 국내 최초 CAE활용 PCB설계적용기술 개발

LG전자(대표 이헌조)는 국내 최초로 CAE(Computer Aided Engineering)를 활용한 PCB(인쇄회로기판)설계적용기술을 개발、 PCB생산 전단계에서 품질을 안정화할 수 있는 PCB솔더링 시뮬레이션으로 활용하는데 성공했다고 20일 밝혔다. LG전자가 1년6개월의 연구기간과 2억원을 투자해 개발한 PCB시뮬레이션 기술 은 기존 PCB설계기술과 달리 PCB생산 전에 공정조건과 설계도를 컴퓨터에 입력해 설계、 시뮬레이션해 봄으로써 생산능률을 극대화할 수 있는 장점이 있다. LG전자는 그동안 구조해석.판금해석 등 단순히 기구적 해석에 치중해 왔던 CAE를 전격적으로 회로 분야에 적용함으로써 PCB생산성 및 신뢰성을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대하고 있다. <이중배 기자>