미AMD, 일후지쯔와 0.35미크론 제조기술 공동개발

미국의 대형 반도체업체 어드밴스트 마이크로 디바이시즈(AMD)사가 일본 후 지쯔와 공동으로 대용량 플래시메모리 생산을 위한 0.35미크론의 미세가공기술 개발에 나선다.

"일본경제신문"의 보도에 따르면 AMD의 리처드 프레비트사장이 최근 이 신문 과의 인터뷰에서 "차세대 대용량 플래시메모리의 기초기술을 확립하기 위해96년까지 0.35미크론의 미세가공기술을 후지쯔와 공동 개발할 것" 이라고 밝혔다는 것이다.

프레비트사장은 또 "0.35미크론의 제조기술은 32M비트나 64M비트 플래시메모 리를 대상으로 삼고 있다"고 덧붙였다.

그는 이어 플래시메모리시장의 신장이 예상밖으로 부진을 보이고 있는 것에대해 "최대업체인 인텔사의 공급부족이 한 원인"이라고 지적하고 시장규모는 "올해 10억~12억달러, 97년에는 30억달러에 이를 것"이라고 전망했다.

AMD와 후지쯔는 생전압형 플래시메모리에서 제휴, 이미 합작사를 설립했다.

프레비트사장은이 제품이 97년에는 플래시메모리시장의 30%를 점유할 것으로 전망하고 있다.

합작사인 후지쯔 AMD세미컨덕터는 연말부터 0.5미크론의 제조기술로 16M비트 플래시메모리를 양산할 예정이다. <신기성 기자>