카메라모듈·CMOS·연성기판·외장재 등 카메라폰 부품 및 소재업계가 설비교체·신규 라인구축 등 관련 설비투자에 앞다퉈 나서고 있다.

　10일 업계에 따르면 두산은 내년 상반기중 청주 공장에 동박적층판(FCCL) 라인을 구축하고 10월부터 월 10만㎡를 생산, 카메라폰 시장 공략에 나설 계획이다. LG화학도 내년 상반기중 월 10만㎡ FCCL 라인을 도입, 하반기께 양산에 나서는 동시에 2·3차 설비 투자도 검토하고 있다.

　삼성전기는 1메가급 카메라모듈 설비를 내년말까지 3배로 늘....