반도체 업계가 방열 기능을 갖춘 신소재 연구개발(R&D)에 잇따라 뛰어들고 있다. 반도체 회로 미세화에 따라 칩에 치명적 손상을 가할 수 있는 '열'을 제어하고 관리하는 게 시급해졌기 때문이다. 디스플레이구동칩(DDI)부터 차세대 전력 반도체로 손꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 제품까지 적용 범위가 넓어지는 추세다.

도레이는 싱가포르 과학기술연구청 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 SiC 전력 반도체용 방열 접착시트 공동 연구를 개시했다. SiC는 차세대 전력 관리 반도....