세계 반도체 업계가 생체인식 기술에 주목하고 있다. 퀄컴이 3차원 지문인식 기술을 발표하고 인텔이 3D 이미지 인식 기술 ‘리얼센스(RealSense)’ 개발에 주력하는 등 대형 반도체 업체들이 차세대 동력으로 생체인식 시장을 노리고 있다.

퀄컴이 초음파 3D 지문인식 기술 ‘스냅드래곤 센스ID(Sense ID)’를 최근 발표했다고 3일 포브스가 전했다. 초음파로 피부 표면을 탐지해 지문 위 융선(ridge)과 땀구멍(pore)의 형태를 3D로 읽어들인다. 현재 지문인식 칩은 2D로 지문을 인식하기 때문....