삼성전자가 난관에 부딪혔던 모바일 애플리케이션프로세서(AP)·모뎀 통합 칩 개발 마무리 작업에 착수했다. 내년 초 시제품을 내놓고 무선통신(RF)·전력관리반도체(PMIC) 등을 갖춘 첫 자체 통합 AP 솔루션을 하반기 양산할 예정이다. 동시에 제품 라인업도 확대하며 AP 사업에 박차를 가한다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AP·모뎀 통합 칩 개발을 거의 완료하고 타깃 시장을 검토하며 상세 스펙을 결정하고 있다.

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