올해 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 롱텀에벌루션(LTE) 통합 칩 경쟁이 격화할 전망이다. 엔비디아, 브로드컴, 삼성전자 등이 LTE 모뎀(베이스밴드)·AP 통합 칩을 출시하면서 독주하는 퀄컴을 견제하려는 움직임이 거세다.

17일 업계에 따르면 브로드컴은 프리미엄 고주파(RF) 콤보 칩과 중저가형 턴키 AP 플랫폼으로 이원화 전략을 편다. 와이파이·블루투스·근거리무선통신(NFC) 등 고성능 RF 통합 칩을 프리미엄 스마트폰·태블릿PC에 공급하는 한편 LTE 모듈을 장착한 중저....