삼성전기가 내년 터치스크린패널(TSP)·무선충전기 등 신규사업을 본격화한다.

지난 2009년 발광다이오드(LED)·초고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)·플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP) 등 신규 사업을 키워 퀀텀 점프에 성공한 것처럼 내년에 재도약하겠다는 의지다.

27일 업계에 따르면 삼성전기(대표 최치준)가 내년 초 터치스크린패널(TSP) 시장에 뛰어든다. 인듐주석산화물(ITO)을 대체한 메탈메시 센서 기술로 후발 주자의 약점을 극복한다는 전략이다. 타깃은 소형 TSP가 주를 이루는 스마....