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시스템반도체 업계, 미세공정 경쟁 치열
인텔·삼성전자·TSMC 등이 일제히 20나노대 미세공정 제품 출시를 예고하면서 시스템반도체 업계에도 미세공정 경쟁이 불붙고 있다.
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14일 관련업계에 따르면, 인텔은 내년 초부터 22나노 3차원 공정으로 차세대 CPU(아이비브리지)를 생산할 예정이며, TSMC는 연말 28나노 공정을 적용해 제품을 양산한다.
시스템반도체 강자로 부상 중인 삼성전자는 28나노 공정 시제품 생산에 성공한 데 이어 20나노 공정테스트를 위해 ARM프로세서 테스트칩 생산에 들어간다고 밝혔다.
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