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    3D 적층 기술 비교

    카테고리 : 정보통신 지면 : 25면 개제일자 : 2007.04.18 관련기사 : 메모리 셀 3D 적층 기술 개발

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  • 메모리 셀 3D 적층 기술 개발

    재미 한인 과학자들이 주축이 돼 설립한 미국 벤처기업 비상(BeSang, 대표 이상윤)이 웨이퍼 생산량을 3∼5배 향상시킬 수 있는 기술을 개발했다.

    포브스를 비롯한 미국 언론에 소개되기도 한 이 기술은 웨이퍼를 몇 장을 올리는 3D 패키지 적층 기술과는 달리 한 장의 웨이퍼 안에 메모리 회로를 쌓아올려 같은 웨이퍼로도 3∼5배 가량 더 많은 메모리를 생산할 수 있다. 이 기술이 상용화되면 메모리 생산 업체들이 수 조원에 달하는 생산 설비 증설 비용을 절약할 수 있다. 비상은 ....

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