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美·유럽 반도체업체들 `차세대 칩 개발` 컨소시엄 구성
미국과 유럽의 대형 반도체업체들이 뉴욕 주정부와 손잡고 차세대 반도체 공정기술개발을 위한 산학 공동프로젝트에 뛰어 든다고 아시안월스트리트저널(AWSJ)이 20일(현지시각) 보도했다.
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‘인벤트’(발명)라고 명명된 이번 연구프로젝트는 IBM과 AMD, 인피니언, 마이크론 외 다수의 리소그래피 장비업체들이 참가하며 앞으로 5년간 총 58000만달러가 투입될 예정이다. 뉴욕주 당국은 첨단산업 유치를 위해 주정부 차원에서 ’인벤트’ 사업에 1800만달러를 지원하며 뉴욕주립대의 .... - 최신자료
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