최근 나노급 반도체 개발이 본격화되면서 미세 가공기술의 핵심인 화학적·기계적 연마(CMP)장비기술 관련 국내 기업들의 특허 출원이 급증하고 있다.

　8일 특허청에 따르면 지난 1995년 이전 5건에 불과했던 반도체 CMP 장비기술 관련 출원은 2000년 66건, 2002년 118건, 2004년 135건 등으로 최근 4년간 2배 이상 급격히 늘어났다.

　특히 내국인 출원은 1995년 이전에는 전체 출원건의 20%(1건) 수준에 불과했으나 2004년에는 86% 수준(116건)으로 크게 높아졌다.

　국내 시장은 초기에는 미국....