차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판(글래스 코어)이 첨단 반도체 패키징 및 기판 시장 성장을 견인할 것이란 전망이 나왔다.

시장조사업체 욜에 따르면 지난해 기준 반도체 전체 시장 규모는 5460억달러(약 767조6760억원)로 이 중 첨단 패키징 시장은 378억달러(약 53조1543억원), 첨단 기판 시장은 151억4000만달러(약 21조2898억원)를 기록했다.

욜은 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 첨단 패키징 시장과 첨단 기판 시장이 고성장한다고 분석했다. 이에 따라....