딥엑스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'DX-M2'를 2027년 양산한다. 삼성전자 2나노 공정이 최초 적용된 칩으로 데이터센터 중심 생성형 AI를 벗어나 로봇 등 피지컬 AI 시장 공략에 나선다.
김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기도 성남 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 “한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다”며 “CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI시대엔 반복하지 않을 것”이라고 말했다.
딥엑스는 이날 DX-M2 개발 로드맵도 공개했다. DX-M2는 5와트(W) 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능 구현이 목표다. 수백억~수천억개 매개변수(파라미터) 규모의 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하겠다는 비전도 제시했다. 클라우드에 의존하던 추론형 AI를 기기 내부로 끌어내려 피지컬 AI 시대를 본격화하겠다는 구상이다.
소프트웨어 전략도 함께 내놨다. 딥엑스는 엔비디아 중심의 기존 AI 개발 환경에서 자사 소프트웨어 플랫폼 'DXNN'으로 손쉽게 이전할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 로봇 분야에서는 엔비디아 로봇 운영체제(ROS) '아이작(Isaac)' 기반 개발 흐름은 유지하면서, AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 API 레이어 'DX-뉴턴'을 제공한다.
하드웨어와 소프트웨어를 함께 묶는 '3단계 레고형 풀스택' 전략도 제시했다. 고객이 원하는 하드웨어와 AI 모델을 조합해 복잡한 개발·통합 과정 없이 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현하도록 하겠다는 것이다.
김 대표는 “자율주행차, 로봇, 무인 제조 공장, AI 디바이스 확산으로 향후 5년 내 피지컬 AI 시장은 3배 이상 성장할 것”이라며 “딥엑스는 차별화된 전성비와 가격 경쟁력을 기반으로 피지컬 AI를 위한 컴퓨팅 인프라 레이어를 구축해 나가겠다”고 말했다.
기업공개(IPO)와 관련해서 김 대표는 “상장 시점과 시장은 아직 정하지 않았다”면서도 “국내에서부터 탄탄하게 준비해 글로벌 자본시장과 지속 소통하고, 투자자 권익을 보장할 수 있는 IPO에 집중할 것”이라고 말했다.
딥엑스는 글로벌 협력 기반도 확대하고 있다. 현재 딥엑스 칩은 퀄컴, 브로드컴 등 주요 글로벌 프로세서와 연동할 수 있다. 소프트웨어 분야에서는 바이두, 아마존웹서비스(AWS)와 협력 중이며, 하드웨어 분야에서는 삼성, 인텔, 암페어 등과 파트너십을 구축했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
