스카이칩의 첨단 반도체 패키징 '칩렛' 기술이 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 생태계에 본격 합류했다. 스카이칩스는 인텔·알테라·브로드컴 출신 엔지니어가 2019년 설립한 반도체 설계 기업으로, 말레이시아 페낭에 본사를 뒀다.
스카이칩은 13일(현지시간) 자사 UCIe 어드밴스드 패키지 32G 파이 IP가 삼성 파운드리 IP 플랫폼인 '삼성 파운드리 커넥트'에 공식 등록됐다고 밝혔다.
UCIe는 서로 다른 반도체(다이)를 연결, 성능을 끌어올리는 '칩렛' 표준 기술이다. 스카이칩이 개발한 이 IP는 시스템온칩(SoC)과 메모리 간 상호 통신(파이)을 위한 것으로, 삼성 파운드리 4나노미터(㎚) 공정에 최적화됐다. 고성능 다이 투 다이(D2D) 연결 뿐 아니라 유연한 반도체 배치로, 복잡한 SoC 설계를 효율적으로 통합할 수 있다고 회사는 강조했다.
스카이칩 관계자는 “삼성 파운드리 커넥트에 등록되면서 고품질 파운드리 맞춤형 인터페이스 IP를 지속적으로 제공하겠다는 당사의 노력을 입증했다”며 “해당 IP는 고객이 첨단 공정에서 분산형 칩렛 기반 설계로 전환하는 것을 지원하도록 설계됐다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
