오텍캐리어가 데이터센터용 냉각 장비 시장에 본격 진출한다.
오텍캐리어는 1분기 데이터센터용 '냉각 유체 분배 장치(CDU)'를 출시한다. 오텍캐리어는 “1분기 중 엔비디아 인증을 앞두고 있다”며 “인증과 동시에 시장 공급을 시작할 것”이라고 말했다.
엔비디아 인증은 AI 반도체 냉각 솔루션 성능과 신뢰성을 검증받았다는 의미로, 글로벌 데이터센터 사업자 러브콜이 예상된다.
오텍캐리어 데이터센터 냉각 솔루션은 고효율 설비 및 프리쿨링·히트 리커버리 등 기술이 접목된 칠러플랜트 설계 능력과 AI 기반 빌딩 에너지 관리 통합자동화 기술을 갖췄다.
신제품 핵심인 CDU는 반도체 칩에서 발생하는 열을 액체로 직접 식히는 'DLC(직접 액체 냉각)' 방식이다. 냉각 유체가 칩 바로 위에 밀착된 '콜드 플레이트(Cold Plate)'를 돌며 열을 즉각 흡수하는 구조로, 엄청난 열이 발생하는 고성능 AI 데이터센터 환경에 최적화된 솔루션이다. 기존 공랭식 냉각 대비 냉각 효율이 월등히 높아 AI 서버처럼 고발열 칩이 밀집된 환경에서 필수다.
오텍캐리어는 1.3MW부터 5MW까지 다양한 냉각 용량에서 CDU 표준 모델을 구축했다. 하이퍼스케일 데이터센터를 위해 '하이 퍼포먼스 모델'도 별도로 준비했다. 정밀 제어 기술과 이중화 구성을 통해 에너지 비용을 절감하면서 서버 안정성을 확보한 것이 특징이다.
CDU는 AI 워크로드가 급증하면서 기존 냉각 방식으로는 한계에 봉착한 데이터센터 업계 대안으로 떠오르고 있다. 특히 엔비디아 H100, H200 같은 고성능 AI 칩은 발열량이 기존 서버 대비 3배 이상 높아 액체 냉각이 필수다.
오텍캐리어는 HVAC 장비·전력 시스템, 서버 간 데이터를 통합 관리해 에너지 효율, 운영 신뢰성, 관리 투명성을 획기적으로 향상시키는 데이터센터용 통합 인프라 관리 솔루션 'NIyte DCIM(Data Center Infrastructure Management)'도 함께 공급할 계획이다.
오텍캐리어는 캐리어와 전략적 제휴를 통해 글로벌 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다. 캐리어 영업망을 통해 북미, 유럽, 아시아 주요 시장에 동시 진출한다.
오텍캐리어 관계자는 “캐리어 본사와 기술 개발 협력을 강화, SW-HW가 통합된 데이터센터 냉각 솔루션 구축을 통해 급증하고 있는 데이터센터 구축 수요에 대한 대응 플랜을 마련했다”며 “데이터센터 PUE 저감 및 최적화를 통해 중단없는 운영을 효과적으로 지원할 것”이라고 소개했다.
리서치네스터에 따르면 데이터센터용 공조시스템 시장은 2035년 628억 달러(약 92조원) 규모로 성장할 전망이다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자가 급증하면서 냉각 시스템 중요성도 함께 커지고 있다. 특히 액체 냉각 방식은 에너지 효율이 높아 탄소중립을 추진하는 글로벌 기업 선호도가 높다.
김시소 기자 siso@etnews.com
