첨단 반도체 패키징을 활용, 양자 컴퓨팅 인프라를 고도화할 방법론과 기술 발전 방향을 공유하는 자리가 마련됐다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 6일 서울 과학기술컨벤션센터에서 '반도체 패키징 기술의 AI, 양자첨단 인프라 적용 기술 포럼'을 개최한다.
포럼은 반도체 패키징 분야 대표 학회인 KEMPS가 양자 컴퓨팅 등 차세대 분야에서 첨단 패키징 기술 필요성을 강조하기 위해 마련됐다. 최근 '광 반도체'로 대표되는 공동패키징광학(CPO) 등 차세대 기술도 집중 논의한다.
이용호 한국표준과학연구원 초전도양자컴퓨팅시스템연구단장은 초전도 양자컴퓨팅의 실용화를 위한핵심기술로 큐비트 성능 향상 및 스케일업 기술 동향을 발표한다. 이후정 성균관대 교수는 '반도체 패키징용 본딩 소재'를 주제로, 소자 집적이 빠르게 진행되는 양자컴퓨팅 적용 본딩 소재·공정을 소개한다.
윤정원 충북대 교수는 양자 컴퓨팅을 위한 반도체 칩 연결(인터커넥션)과 접합 공정 기술에 대해 발표한다. '아날로그 회로 기술 현황 및 양자 컴퓨팅 적용' 주제로 발표하는 김소영 성균관대 교수는 큐비트 수 증가에 따라 발생하는 라우팅 병목을 극복하기 위한 3차원 집적 패키지 구조 수직 배선 설계 기술을 공유한다.
임태호 숭실대 교수는 첨단 반도체 패키징 핵심 기술인 실리콘관통전극(TSV) 도금 기술 원리와 주요 공정 특성을 소개한다. 이러한 기술을 양자컴퓨팅에 적용할 수 있는 방안도 논의한다. 권형한 한국과학기술연구원 양자기술연구단 박사는 광 기반 양자 정보 시스템 소자 연구 현황을 공유하고, 패키징 도전 과제를 논의한다.
안동환 국민대 교수, 김영현 한양대 교수, 김병준 한국공학대 교수가 각각 '이온 트랩 기반 양자컴퓨팅 기술 개발과 패키징 이슈' 'CPO 기술 동향 및 양자 기술 응용' '첨단 패키지 및 양자컴퓨터 신뢰성 이슈'를 주제로 발표한다.
이번 포럼을 조직한 이은호 KMEPS 양자연구회 위원장(성균관대 교수)은 KMEPS 양자연구회와 패키징 기술이 양자컴퓨터 분야에 적용돼 온 과정을 소개할 예정이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
