엣지 AI 반도체 전문기업 디퍼아이가 피지컬 AI 시장 확대 흐름에 맞춰 제품 로드맵을 고도화하며 2026년을 사업 확대의 원년으로 삼겠다고 밝혔다. 피지컬 AI는 로봇·드론·산업 설비 등 물리적 환경에서 실시간 판단과 제어를 수행하는 현장형 AI를 의미한다.
최근 디퍼아이는 신규 엣지 AI 모듈 'Tachy-On(타키온)' 개발을 완료했다. Tachy-On은 디퍼아이의 특허 기술인 X2X 칩 간 통신 기반 병렬처리를 지원하며, IoT SBC 및 FPGA 등을 모듈 형태로 조립할 수 있는 확장형 구조를 적용한 것이 특징이다.
이를 통해 고성능 영상·센서 기반 AI 추론 워크로드를 안정적으로 처리할 수 있으며, 특히 FPGA 모듈을 결합할 경우 다양한 I/O 인터페이스와 유연한 모듈 확장 구조를 기반으로 적용 분야별 시스템 통합성과 확장성을 확보했다.
아울러 차세대 칩 로드맵도 본격화한다. 자체 설계한 12nm 공정 기반 AI 추론 SoC 'BS12H' 개발을 완료하고, 현재 양산을 위한 최종 검증 단계에 돌입했다. BS12H는 기존 1세대 칩(BS402) 대비 연산 성능과 전력 효율을 고도화한 2세대 엣지 AI 추론용 SoC로, 디퍼아이의 독자 NPU 아키텍처와 연산 최적화 기술을 집약했다. 이 칩은 고사양 영상처리 최적화 설계를 통해 저전력·소형 AI 모듈 구현이 가능하며, CCTV, 드론, 로봇, 산업 인스펙션 등 다양한 엣지 AI 환경에서 실시간 추론 성능을 제공한다. 금번 BS12H 개발을 통하여 로엔드(Low-end) 모델을 포함한 미들엔드(Middle-end) 솔루션 사업 기반을 구축하는 발판을 마련하게 됐다.
디퍼아이는 글로벌 FPGA 파트너사와 AI SoC-FPGA SiP 공동 개발도 본격 추진 중이다. 독자기술인 X2X 칩 간 통신을 활용해 FPGA 내부에 AI 다이를 결합하는 다이투다이(Die-to-Die) 구조의 단일 패키지 원칩(One-chip) 구현을 핵심으로 한다.
현재 설계 사양 협의 마무리 단계에 있으며, 2026년 3월 첫 시제품 확보를 목표로 개발을 진행하고 있다. 또한, sLLM(Small LLM) 기반 음성·언어 솔루션 구현도 추진한다. 글로벌 음성인식 솔루션 업체와의 협업을 통해 엣지 환경에서 음성·언어 처리의 실시간성을 강화하고, 산업 현장 단말 등 피지컬 AI 적용처에서 활용 범위를 확대한다는 계획이다.
디퍼아이 관계자는 “피지컬 AI는 현장에서 '즉시 반응하는 AI'를 요구하며, 그 성패는 엣지에서 전력·성능·지연·안정성을 어떻게 통합 최적화하느냐에 달려 있다”며 “BS12H 양산 준비, AI SoC-FPGA SiP 공동 개발, sLLM 솔루션을 연계해 2026년을 사업 확대의 원년으로 만들 것”이라고 밝혔다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
