8일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 운영 중인 SK하이닉스의 고객용 전시관. SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 48기가바이트(GB) 제품을 처음으로 선보였다.
이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. D램을 16층으로 쌓아 올려 용량과 처리 속도를 대폭 높인 것이 특징이다. 초당 2테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다.
SK하이닉스 관계자는 “고객에 샘플을 넣고 있으며, 고객 수요에 맞춰 공급할 예정”이라고 밝혔다.
미래 전략인 '커스텀 HBM'에 대한 청사진도 제시됐다. '스트림 DQ' 기술을 활용해 D램 내부에서 데이터를 직접 처리해 그래픽처리장치(GPU)의 연산 오버헤드를 줄이는 것이 기술의 골자다. 현재 학술적으로는 가능성을 제시하는 논문을 낸 상황이다.
AI 서버 전용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2와 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6 등 범용 메모리 제품군도 볼 수 있었다.
낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) QLC 제품을 선보였다. 이전 세대 QLC 제품 대비 집적도를 크게 높여 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력에 강점이 있다.
이 밖에도 △프로세싱 인 메모리(PIM) 반도체 기반 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △컴퓨트익스프레스링크(CXL)메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등이 전시됐다.
이번 전시 주제는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'다. 기존과 달리 SK그룹 공동 전시관을 운영하지 않고 주요 고객과 접점을 확대하기 위해 고객용 전시관에 집중했다.
라스베이거스=
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
