LG이노텍이 올해 반도체 패키지 기판 사업을 중심으로 수익성 높은 사업을 강화할 계획이다. 차세대 기술로는 로봇용 부품, 자율주행 복합센싱, 반도체 유리기판 등 미래 신사업을 육성해 성장 동력을 확보할 방침이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 CES 2026이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터 전시장에서 기자들과 만나 “올해부터는 수익성이 좋은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대해 안정적인 수익 창출 체계를 만들어 나가는 데 총력을 다할 계획”이라고 말했다.
LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 지난해 3분기까지 누적 매출 1조2308억원, 영업이익 802억원으로 각각 전년 대비 14.3%, 65% 늘었다. 주요 제품군인 고주파 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 인공지능(AI) 시장 성장과 메모리 업사이클 진입으로 성장하고 있는 점이 긍정적으로 작용하고 있다.
문 대표는 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보여 반도체 기판 공장을 풀가동, 생산능력(캐파) 맥스 상태로 접어들 것으로 예상된다”고 말했다. 이어 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 캐파를 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 덧붙였다.
미래 신사업으로는 로봇용 부품 매출이 올해부터 본격 발생한다고 밝혔다. 광학 원천기술을 바탕으로 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모도 수백억원 규모라고 설명했다.
LG이노텍은 지난 해부터 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전센싱' 모듈을 개발하고 있다. 이외에도 다양한 로봇 기업과 협업 중이다.
문 대표는 “센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각 센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어두고 있다”고 밝혔다.
LG이노텍은 올해부터 사업부 이름에 '솔루션'을 붙이며 통합성을 강조했다. 기존 부품을 융·복합해 새로운 가치를 만들거나 소프트웨어까지 결합한다는 구상이다.
문 대표는 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 방식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “자율주행 센싱 모듈을 카메라 모듈과 라이다, 레이더, 소프트웨어까지 통합해 선보인 것과 같이 고객이필요로 하는 유·무형의 가치를 포괄적으로 공급하겠다”고 말했다.
라스베이거스=
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
