켐트로닉스가 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)'에 참가한다.
회사는 전시에서 △초고순도 반도체소재 퓨리솔 PMA·PM △차세대 유리기판 글라스관통전극(TGV) 기술 △반도체용 웨이퍼 가공 기술 등을 집중 소개할 계획이다. 기술 경쟁력을 알리는 동시에 국내외 반도체 업체들과의 협업 기회를 확대할 방침이다.
켐트로닉스 관계자는 “반도체 패키징 기술은 단순한 후공정이 아닌, AI 시대 글로벌 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술”이라며 “이번 전시 참가로 당사가 보유한 독창적인 소재와 가공 기술을 업계에 알리고 반도체 기업으로 도약하고 있음을 증명하겠다”고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
