주영창 한국마이크로전자및패키징학회 학회장이 제 3대 '반도체 패키징 발전전략 포럼' 의장으로 선출됐다.
반도체 패키징 발전전략 포럼은 11일 서울 SC컨벤션센터에서 간담회를 열고, 차기 의장으로 주 학회장을 선임했다.
포럼은 지난 2023년 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회, 전자신문이 결성한 단체다.
첨단 반도체 패키징 산업 발전을 논의하고 건전한 생태계 조성을 위해 국내 대표 산업계와 학계, 언론이 힘을 합치자는 취지로 발족했다. '반도체 패키징 발전 전략 심포지엄(2023년)' '반도체 패키징 발전 전략 포럼(2024년)' 콘퍼런스 등 산·학·연 기술 교류의 장을 마련하며, 대한민국 첨단 반도체 패키징 산업 역량을 끌어올리는데 기여했다.
포럼 1대 의장 기관은 대한전자공학회가, 2대는 전자신문이 맡은 바 있다.
이번에 3대 의장으로 취임한 주 학회장은 서울대 금속공학과 학·석사, 미국 매사추세츠공대(MIT) 재료공학 박사학위를 취득했다. 미국 AMD에서 선임 엔지니어로 활동했고, 현재 서울대 재료공학부 교수로 재직하고 있다.
2020년 제8대 차세대융합기술연구원장을 역임했고, 2022년부터 2년간 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장을 맡은 바 있다. 작년 80개국 1만3000명의 연구자들이 참여한 미국재료학회(MRS)의 한국인 최초 회장으로 당선된 바 있다. 올해부터 한국마이크로전자및패키징학회를 이끌고 있다.
주 학회장은 “최근 인공지능(AI) 발전을 견인한 하드웨어적 요소 중 가장 중요한 부분이 첨단 패키징 기술이지만 국내에서는 간과되는 측면에 있다”며 “포럼이 첨단 반도체 패키징 생태계를 강화하고 시장 변화에 대응할 수 있는 정책 및 전략 수립에 기여하고 방향을 제시할 계획”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
