도우인시스가 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사를 통과했다고 16일 밝혔다.
도우인시스는 폴더블 스마트폰, IT 디바이스 등 커버유리인 초박형유리(UTG)를 주력으로 개발·제조하는 기업이다. 핵심 공정인 '슬리밍(초박형화), 가공, 강화, 패키징' 기술을 독자적으로 확보해 전 공정 내재화했다.
옥경석 도우인시스 대표는 “입증된 양산 경쟁력을 바탕으로 스마트폰을 넘어 대면적, 슬라이더블, 스트레처블 등 UTG 적용 시장 확대를 통한 미래형 디스플레이 신시장 진출에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
