초혁신 슬림형 액추에이터 탑재…두께 큰 폭 줄여
광학 5배·10배 폴디드줌 카메라…화질·크기 개선
엠씨넥스가 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 차세대 모바일 기술과 전장 솔루션을 선보이며 글로벌 기술 경쟁력을 한층 강화했다.
미국 라스베이거스에서 7일부터 10일까지 개최된 이번 전시회에 11년 연속 참가한 엠씨넥스는 모바일 기기와 전장 분야의 미래를 이끌 차세대 영상 솔루션과 신사업 제품을 대거 공개했다.
이번에 전시한 초슬림 고화소 카메라 모듈은 스마트폰의 슬림화 트렌드에 발맞춰 혁신적인 슬림형 액추에이터와 패키지를 탑재해 기존 제품 대비 두께를 크게 감소시켰다.
또 광학 5배, 10배 폴디드줌 카메라는 잠망경 구조를 적용해 두께를 최소화하면서도 뛰어난 화질을 제공한다.
3D 센싱 ToF 카메라는 비행시간(Time of Flight) 측정 기술을 기반으로 사물과 공간의 입체 정보를 정밀하게 파악한다. 이 기술은 AR, VR, 로봇, 의료, 자동차 등 다양한 산업 분야에 활용 가능한 차세대 필수 기술이다. 엠씨넥스는 특히 기존 기술보다 원거리 센싱이 가능한 2채널 ToF 카메라를 개발 중이며, 이를 통해 기술 우위를 확보할 계획이다. 특히, AR, VR 등의 센싱 카메라 시장확대에 발맞춰 센싱 기술 확보를 위한 SPAD Sensor를 이용한 D-ToF 개발, 초슬림 센싱 카메라를 위한 메타렌즈, 스마트글라스 요소기술 등을 개발, 검토 중에 있다.
스마트폰 디스플레이의 고성능화와 슬림화 트렌드에 부합하는 초소형 지문인식 모듈도 공개했다. 또한 웨어러블 기기를 위한 심박수, 체온, 체지방 측정이 가능한 생체 센서 모듈을 선보여 디지털 헬스케어 시장의 새로운 가능성을 제시했다.
신사업 분야에서는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 제품군을 공개했다. 고성능 전장용 반도체 SIP 모듈은 5G, AI, 자율주행, IoT 등 차세대 기술 분야로의 확장성을 보여줬다. 특히, CIS 패키지 양산 기술을 통해 이미지 센서 패키지 생산부터 카메라 모듈 제조까지 통합 공정을 구축, 품질과 비용 효율성을 동시에 확보했다.
민동욱 대표는 “끊임없는 기술 혁신과 시장 변화에 대한 발 빠른 대응으로 새로운 성장 동력을 창출하고, 글로벌 시장에서의 선도적 위치를 더욱 공고히 하겠다”고 강조했다.
엠씨넥스는 모바일 카메라와 전장 솔루션을 중심으로 지속 가능한 성장을 추구하며 글로벌 시장을 향한 도전과 혁신을 이어갈 방침이다.
이경민 기자 kmlee@etnews.com
