세미콘코리아 2025, 사전등록 시작…“내년 2월 역대 최대규모 개최”

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세미콘코리아 2025

내년 2월 열리는 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025'가 사전등록을 시작했다. 역대 최대 규모로 열릴 이번 전시회에는 반도체 칩 제조사뿐만 아니라 소재·부품·장비(소부장) 업체까지 세계 각국의 500여개 기업이 참여한다.

행사 주최인 세미 코리아는 내년 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 세미콘 코리아 2025를 개최한다고 9일 밝혔다.

사전등록은 이날부터 내년 2월 12일까지 진행한다. 사전 등록자는 전시회와 기조연설을 무료로, 콘퍼런스는 특가로 등록할 수 있다.

세미콘 코리아 2025는 '리드 더 엣지(Lead the Edge)'를 주제로 인공지능(AI)이 요구하는 새로운 시대 속에서 혁신을 이끌 기술 동향을 소개한다.

우선 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치, TEL, KLA 등 세계적인 반도체 장비 기업과 주요 소부장 기업들이 첨단 반도체 생산 기술을 선보인다. 500개 기업이 2301개 부스를 통해 자사 솔루션을 소개한다.

또 30여개의 콘퍼런스에는 200명의 반도체 산업의 글로벌 리더들과 석학들이 연사로 나선다. 기조연설은 삼성전자, 시놉시스, imec, 어플라이드 머티어리얼즈, AMD가 맡았다.

반도체 제조공정을 6개 분과로 나눠 첨단 반도체 제조 기술을 논의하는 '세미 테크놀로지 심포지엄(STS)'도 열린다.

새로운 사업 기회 모색을 지원하는 비즈니스 포럼도 마련했다. 각국 투자기관이 지역별 반도체 지원정책을 소개하는 '반도체 투자설명회'에는 미국(상무부·주정부)과 베트남이 참여한다.

네덜란드 반도체 연구개발(R&D) 협력 세미나는 올해 처음 개최된다. 국내 소부장 기업의 해외 진출을 지원하는 '구매상담회'도 진행한다.

행사 전날 세계 최대 반도체 연구소인 imec이 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 'imec 테크놀로지 포럼(ITF) 코리아'를 개최한다. 하이 NA 리소그래피, 3D 패키징, 실리콘 포토닉스, GaN 반도체, 차량용 반도체를 위한 칩렛 등을 다룰 예정이다.


박진형 기자 jin@etnews.com


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