한국재료연구원은 '5G·6G 전자파 흡수 복합소재', '반도체 장비용 내플라즈마 세라믹', 온실가스 및 유해가스 제거용 '모노리스 촉매 소재와 모듈', 감염병 확산 방지용 '디지털 방역공조 시스템', 블라스팅부터 드래그 표면처리까지 가능한 '차세대 탄성연마재' 등 5개 기술을 전시하고 기술이전에 나선다.
'5G·6G 전자파흡수 복합소재'는 하나의 소재로 다양한 주파수 대역 전자파를 동시에 99% 이상 흡수할 수 있는 극박 필름 형태 소재다.
재료연은 페라이트 자성소재 결정구조를 바꿔 원하는 주파수를 선택적으로 흡수할 수 있는 원천 자성소재를 합성했다. 이를 얇은 고분자 복합소재 필름으로 만든 후 필름 뒷면에 전도성 패턴을 삽입해 복합소재를 완성했다.
얇고 유연해 수천 회 이상 접었다 펴도 형태를 그대로 유지해 롤러블 폰이나 웨어러블 기기에 적용 가능하다.
기존 전자파 차폐소재는 전자파 90% 이상을 반사하고 실제 흡수율은 10%에 불과한 경우가 많았다. 흡수율이 높아도 특정 단일 주파수의 전자파만 흡수하는 한계도 있었다.
창원=임동식기자 dslim@etnews.com
