매그나텍은 기존 LED조명 제조업을 영위하다 2018년부터 본격적으로 고출력 LED 투광 등 개발, 국내외 시장에 진출했다. 2020년부터 현재까지 고방열 소재 및 이차전지 실리콘 음극재 기술 개발을 통해 국가 기술 경쟁력을 높였다.
매그나텍의 고방열 인쇄 회로 기판은 전자기기의 열적 스트레스를 감소시키고 성능을 극대화하는 방열 소재를 적용했다. 기존 수입품을 대체하면서 국산화 및 해외 시장을 공략했다.
MCCL 분야에선 세라믹 충전재로 가장 많이 사용되는 알루미나에 열전도도가 높은 질화 알루미늄을 조합하여 충분한 접착의 강도를 가지면서도 고열전도성을 갖는 실리콘 베이스 써멀 그리스와 MCCL의 절연층을 개발했다. 세계 최고 수준의(7W/m·K급) 열전도성을 갖는 MCCL 양산화 성공 및 진동에 약한 기존 세라믹 기판 대체도 가능하다.
매그나텍은 TIM이 MCCL의 알루미늄층의 하단에 부착되어 방열성을 더욱 개선한 TIMCCL이라는 새로운 MCCL 구조를 제시했다. 일반적인 MCCL 알루미늄층의 하단에 TIM을 부착하여 제공하는 기술로서, 종래 MCCL의 방열판에 TIM을 부착하고 TIM의 보호 테이프를 제거하는 것과 같은 공정을 삭제하여 SMT 제조 과정의 생산 효율성을 극대화했다.
조정형 기자 jenie@etnews.com
