엘스퀘어에스는 미국 글라스기판 고객사가 생산하는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판 제품의 생산 라인에 사용될 감광성 폴리이미드(PSPI) 소재 개발을 완료했다고 20일 밝혔다. 해당 제품은 최근 신뢰성 테스트를 마쳤다.
PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층(passivation layer)으로 쓰일 예정이다. 제품 표면 보호, 부식 및 산화 방지 등 핵심적인 역할을 수행한다.
엘스퀘어에스의 PSPI는 PFAS(과불화화합물)를 사용하지 않아 EU와 미국의 환경 규제를 충족하며, 고감도, 낮은 유전손실값, 우수한 내열성과 필름 물성을 갖고 있다. 디스플레이 분야에서 검증된 기술력을 기반으로 어드밴스드 반도체 패키징 분야에 적용했다.
미국 글라스기판 고객사는 내년부터 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 것으로 알려졌다. 엘스퀘어에스는 엘티씨와 리더스코스메틱의 공동 출자로 설립된 반도체 부품 소재 기업이다.
류근일 기자 ryuryu@etnews.com
