LG전자가 보다 높은 수준의 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. AI 가전과 스마트홈은 물론 모빌리티, 커머셜까지 온디바이스AI를 확대 적용해 미래 사업 경쟁력을 제고하기 위한 포석이다.
LG전자는 조주완 최고경영자(CEO)와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. <본지 11월 6일자 16면 참조>
이 자리에는 김병훈 최고기술책임자(CTO) 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 최고고객책임자(CCO) 등 텐스토렌트 경영진이 참석했다.
텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP) '리스크파이브(RISC-V) CPU'와 AI 알고리즘 구동에 특화한 IP '텐식스 신경망처리장치(Tensix NPU)'로 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다.
양 사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다.LG전자도 자체 반도체를 설계하는 SoC센터에서 미래 시스템반도체 핵심 기술로 칩렛 기술을 연구개발하고 있다.
특히 각각 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.
LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.
조주완 LG전자 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 최고 수준”이라며 “협업을 바탕으로 LG전자는 생성형 AI를 이용해 고객을 이해하고 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현하겠다”고 말했다.
짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 “LG전자는 뛰어난 시스템온칩(SoC) 개발 조직을 보유한 만큼 양사가 협업해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.
배옥진 기자 withok@etnews.com
