젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최신형 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 설계 결함을 대만 TSMC의 도움으로 모두 고쳤다고 밝혔다. 이와 함께 그간 불거졌던 엔비디아와 TSMC 불화설에 대해 “가짜뉴스”라고 일축했다.
23일(현지 시각) 로이터 통신 등에 따르면 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 새로운 슈퍼컴퓨터 게피온(Gefion) 출시 행사에서 자사의 최신형 AI 칩 '블랙웰'에 대해 언급했다.
블랙웰은 지난 3월 엔비디아가 공개한 신형 AI 칩으로 올해 2분기 출시 예정이었으나 설계 결함으로 출시가 지연됐다. 이로 인해 파트너사인 TSMC와 갈등이 있었다는 보도가 나오기도 했다.
황 CEO는 “블랙웰에 설계 결함이 있었다”며 “기능은 좋았지만 설계 결함으로 수율이 낮아졌다. 100% 엔비디아의 잘못”이라고 인정했다.
그러면서 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있었다는 보도에 대해 “가짜뉴스”라고 일축했다. 되레 TSMC의 도움으로 설계 결함을 고쳤다고 말했다.
그는 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다”며 “TSMC는 엔비디아가 수율 난항에서 회복하고 놀라운 속도로 블랙웰 제조를 재개할 수 있도록 도왔다”고 말했다.
엔비디아는 최근 골드만삭스 컨퍼런스에서 블랙웰이 4분기 출시 예정이라고 전했다. 회사에 따르면 블랙웰 칩이 챗봇에게 답변을 제공하는 등의 작업을 이전보다 30배 더 빠른 속도로 제공할 수 있을 것이라고 설명했다.
서희원 기자 shw@etnews.com
