전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김승규 전자신문 편집국장(맨 왼쪽), 김형준 차세대지능형반도체사업단장(왼쪽 일곱번째부터), 박성택 산업통상자원부 차관, 고동진 국민의힘 의원, 강병준 전자신문 대표, 이충용 대한전자공학회장 등 주요 인사들과 연사들이 기념촬영을 하고 있다.
김민수기자 mskim@etnews.com
