조선대학교(총장 김춘성)는 과학기술정보통신부가 추진하는 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)에 선정됐다고 4일 밝혔다.
사업 기간은 2024년 7월부터 7년간이며, 총사업비는 105억원이다. 반도체 후공정 분야 고도화에 따른 첨단 패키징 분야 석·박사급 전문인력 양성을 통해 파운드리 및 외주 반도체 조립 및 검사(OSAT) 경쟁력을 강화하고자 하는 사업이다.
이번 사업은 조선대가 주관하고 전남대, 광주과학기술원(GIST), 인하대가 참여하는 컨소시엄 형태로 운영한다. 설계, 소부장, 공정, 신뢰성 분야의 18개 첨단패키징 중견·중소기업이 참여한다.
조선대는 이번 사업을 통해 반도체 첨단패키징 교육과정을 개발·지원하는'반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터'를 조선대에 설치한다. 컨소시엄 간 협력 교육 과정 운영을 통해 반도체 첨단패키징 분야 석·박사 고급 인력을 27년까지 30명 이상, 30년까지 60명 이상 배출을 목표로 하고 있다.
총괄책임자인 손윤철 조선대 용접·접합과학공학과 교수는“차세대 반도체 핵심 기술인 패키징 분야 고급 인력을 양성하고 참여 기업들과 협력으로 한국이 세계 첨단 반도체 시장에서 지속적인 기술 우위 및 경쟁력을 가질 수 있도록 하겠다”고 말했다.
광주=김한식 기자 hskim@etnews.com
