영천반도체에서 반도체 내부 분석 및 불량의 실물을 직접 확인하기 위한 반도체 디캡, 평가 분석 원스톱 서비스 제공에 나선다고 밝혔다.
이번에 선보인 원스톱 서비스는 반도체 구조분석, 표면분석, 불량분석, 신뢰성 평가 등 광범위한 기술 서비스부터 개발품 양산 후 필드에서 발생하는 불량을 조기에 개선하기 위한 분석 종합 솔루션을 제공한다.
특히 국제반도체표준협의기구(JEDEC), 국제 자동차용 전자부품 품질 인증(AEC-Q), 미국 국방성 군사표준규격 밀스펙(MIL-STD) 등 다양한 규격의 이해를 바탕으로 모든 레벨의 전자부품에 대해 신뢰성 시험 서비스를 제공하고 있다. 또한, 반도체 시험 평가 후 분석서비스를 바로 진행함으로써 반도체 결함 원인을 조기에 찾아낼 수 있는 프로세스 체계를 구축했다.
영천반도체에 따르면 반도체 결함에서 발생하는 미세한 빛 또는 열을 검출하는 Thermal EMMI(THEMOS), Photon EMMI(PHEMOS)와 X-Ray 투과를 활용한 3차원 영상분석(X-Ray CT), 초음파로 정밀 검사하는 SAT(Scanning Acoustic Tomography) 주요 분석이 포함됐다. 이를 통해 반도체 게이트의 손상 및 내부 박리(Delamination) 확인이 가능하다.
영천반도체 관계자는 “신규 기술 개발 및 장비 투자에 집중해 관련 시장을 선점하여 반도체 산업 가치 사슬에 속한 기업에게 최고 수준의 분석 서비스를 제공하겠다”고 밝혔다.
영천반도체는 글로벌 반도체 제조회사 출신 엔지니어가 설립한 스타트업으로, 반도체 칩에 대한 신뢰성 시험 평가와 종합 분석 사업을 전문적으로 시행한다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
