사피엔반도체는 유럽 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 40억원 규모 마이크로 LED 구동칩 개발 및 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다.
사피엔반도체는 계약에 따라 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인을 개발, 내년 하반기 양산할 계획이다.
CMOS 백플레인은 디스플레이 픽셀을 제어하는 핵심 요소로, 보통 디스플레이구동칩(DDI)으로 불린다.
회사는 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 레도스(LEDoS) 엔진에 CMOS 백플레인을 적용할 계획이다.
사피엔 칩은 인공지능(AI) 기능을 강화하기 위한 고급형 증강현실(AR) 스마트 글래스에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 글래스는 게임·보건의료·교육·군사 등 전문 산업에 활용된다.
사피엔반도체는 지난 6월 44억원 규모로 기본형 AR 스마트 글래스에 적용되는 CMOS 백플레인 공급 계약을 체결한 바 있다.
이명희 사피엔반도체 대표는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급을 따냈다”면서 “단순 AR 스마트 글래스가 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글래스 시장을 선점하겠다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
