케이던스가 '네트워크 온 칩(NOC)' 반도체 설계자산(IP)을 개발했다. 반도체 칩 내에서 데이터 통신을 제어하는 IP로, 성능 및 전력 소모 개선에 특화됐다.
케이던스는 NOC IP인 '야누스'를 자사 시스템 반도체 IP 포트폴리오로 확보했다. 7월부터 본격적인 시장 공급에 나선다.
NOC는 시스템온칩(SoC) 내에서 각 IP 간 통신을 관할하는 IP다. SoC 안에는 특정 기능을 담당하는 회로 블록(IP)이 각각 배치돼 있는데, 이들의 신호 전달을 제어하는 역할을 담당한다.
SoC 구조가 단순할 때는 회로 블록 간 신호 연결에 큰 문제가 발생하지 않는다. 그러나 인공지능(AI) 등 첨단 반도체가 확산되자 데이터 통신의 병목 현상이 발생했다. 회로 폭이 점점 줄어들고 집적도가 높아지면서 보다 많은 신호 전달이 SoC 내에서 이뤄지고 있어서다. 이 경우 반도체 칩 성능이 저하될 뿐 아니라 전력 소모도 크다.
케이던스는 NOC IP로 이같은 문제를 해결할 수 있다고 강조했다. 반도체 칩에서 신호 전달 및 연결 장치인 라우터 기능을 담당, 시스템 연결을 최적화할 수 있다고 부연했다. 이를 통해 첨단 반도체 칩의 성능·전력·크기(PPA) 개선이 가능할 것으로 내다봤다.
케이던스 측은 “NOC IP는 첨단 그래픽사용자환경(GUI)를 채택, 전체 SoC에서 손쉽게 NOC를 구성할 수 있어 사용자 편의성을 크게 높였다”며 “산업 표준 인터페이스를 갖춘 모든 IP와 호환 가능해 확장성이 뛰어나다”고 밝혔다.
케이던스는 반도체 위탁생산(파운드리)와 협력으로, NOC IP의 공정 최적화 작업을 이어갈 방침이다. 초기 협력 대상은 인텔로 알려졌다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
