제이앤티씨는 유리관통전극(TGV) 공정을 적용한 반도체 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다.
시제품 생산공정은 '홀 가공→홀 형성→씨드(Seed) 형성→도금→연마' 순으로 이뤄진다. 해당 제품을 기반으로 미국을 비롯한 해외 반도체 후공정 업체(OSAT)에 공급을 논의 중이다.
제이앤티씨는 제품 개발을 지속해 2025년 하반기부터 본격 양산·판매할 예정이다.
데모 생산라인은 3분기 내 베트남 3공장에 구축할 계획으로 핵심 설비 발주를 진행한 상태다. 양산을 위한 생산라인은 베트남 4공장에 구축할 예정이다.
조남혁 제이앤티씨 사장은 “기존 강화유리 전문기업에서 세계적인 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 기회를 맞이했다”며 “반도체용 유리기판 양산을 위해 글로벌 영업망 구축에 속도를 내겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
