세메스는 반도체 제조용 고온 매엽인산 세정장비 '블루아이스 프라임'을 개발했다고 7일 밝혔다.
매엽식 인산 공정은 웨이퍼 상부에 170℃ 이상 고온 인산(H3PO4)을 토출해 패턴면을 처리한다. 식각 균일도를 확보하고 불순물을 제거하는 기술 확보가 어려워 상용화가 쉽지 않았다.
세메스는 자체 개발한 척(Chuck)을 장착해 웨이퍼를 고온으로 데워 웨이퍼 중앙과 가장자리의 온도 균일도를 높였다고 설명했다. 웨이퍼를 한 장씩 투입하는 매엽식 방식이기에 불순물 제거율도 90% 이상을 구현했다고 덧붙였다. 회사는 90% 이상의 화학제품을 재사용하는 기술도 개발해 작업 과정에서 발생하는 오·폐수를 최소화했다고 강조했다.
정태경 세미스 대표는 “고온 매엽인산 기술은 산업통상자원부 국가 첨단기술·제품으로 등록된 기술”이라며 “앞으로도 다양한 반도체 공정 기술이 융·복합화된 신제품을 개발해 매출 확대뿐만 아니라, 친환경 설비경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
