호서대는 명지대와 반도체특성화대학지원사업 총괄사업추진위원회를 개최했다고 27일 밝혔다.
위원회는 양 대학이 컨소시엄을 구성해 산·학 협력 기반 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재양 성을 목표로 관련 교육을 수립하고, 추진 방향을 총괄하는 협의체다.
위원회는 지난해 1차연도 사업 성과를 공유하고 올해 반도체특성화대학지원사업의 추진 방향을 협의했다.
호서대는 반도체공학과와 전자공학과, 전자 융합공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 신소재공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고, 융·복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력을 양성하고 있다.
정동철 호서대 반도체특성화대학지원사업 사업단장은 “호서대와 명지대 컨소시엄으로 양성된 인재는 대한민국 반도체 산업 발전 핵심 인력으로서의 역할을 수행하게 될 것으로 전망하며 더 나아가 지역과 국가 경쟁력 강화에 기여할수 있을 것”이라고 말했다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
