오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터(㎚) LPDDR4 파이(PHY) IP의 제품 양산이 하반기 진행된다고 27일 밝혔다. LX세미콘의 프리미엄 시스템 반도체에 탑재돼 생산될 예정이다.
파이 IP는 메모리와 시스템온칩(SoC) 간 통신을 담당한다. 파이 IP는 전체 반도체 칩 동작에 큰 영향을 미치기 때문에 높은 신뢰성과 안정성이 요구되는데, 지금까지 해외 IP 의존도가 높았다. 워낙 고가라 반도체를 개발하는 팹리스 입장에서는 비용 부담이 컸다.
오픈엣지는 IP 적용 효율성, 유연한 확장, 기술 지원 등 LX세미콘의 까다로운 IP 선정 기준을 충족했다고 설명했다. 해외 IP 대비 우수한 성능을 작은 면적에 구현, 원가를 절감하는데도 기여했다.
박진우 LX세미콘 박진우 티콘(T-Con) 개발 리더는 “오픈엣지의 고성능 파이 IP 덕분에 생산 과정에서 설계 자원을 최소화하고 시스템 성능을 극대화하면서도 효율성을 크게 향상시킬 수 있었다”며 “당사 제품의 경쟁력을 한층 더 강화하는 결과를 가져왔으며 오픈엣지와의 파트너십을 전략적으로 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
오픈엣지 이성현 대표는 “지속적인 기술 혁신과 새로운 IP 라인업 확대로 국내외 시스템반도체 업체와 다양한 협력관계를 구축해나갈 것”이라고 강조했다.
오픈엣지는 LPDDR4 파이 외에도 LPDDR5x, GDDR6, HBM3 파이 기술을 보유하고 있다. 올해 확정되는 차세대 메모리 표준인 LPDDR6 개발도 진행하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
