안덕근 장관, 美 상무장관에 “IRA·반도체 보조금 등 지속 협조” 요청

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안덕근 산업통상자원부 장관은 27일 정부서울청사 집무실에서 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관과 유선으로 회담을 갖고, 한-미 양국 간 산업·통상 협력방안을 논의하고 있다.(사진=산업통상자원부)

안덕근 산업통상자원부 장관이 미국 상무부 지나 러몬도 장관에게 미 인플레이션감축법(IRA), 반도체법 보조금 등 통상 현안에 대한 협조를 요청했다.

27일 산업통상자원부에 따르면 이날 오전 안 장관은 러몬드 상무부 장관과 유선 통화를 통해 미래지향적 산업협력 강화방안을 논의하고 지속적인 협조를 당부했다.

이날 유선 협의는 안 장관 취임 축하와 양국간 협력 확대 방안을 논의하고자 러몬도 장관 요청으로 이뤄졌다.

안 장관은 “한미 양국 관계가 반도체, 첨단산업·핵심광물 공급망,기술안보 등 첨단산업·기술 동맹으로 발전했다”고 평가하고 “향후 양국간 협력 관계를 강화하기 위해 두 부처가 핵심적인 역할을 지속해 나갈 것”을 강조했다. 또 미 IRA 세액공제 및 해외우려기관(FEOC), 반도체법 보조금 등 현안 관련해서도 미측의 협조를 당부했다.

양측은 그간 한미 양자간 협력 뿐 아니라 IPEF 등 다자회의에서 협력을 높이 평가하며 지난 8월 캠프 데이비드에서 한미일 정상이 합의한 한미일 산업장관회의의 중요성과 조속한 개최 필요성에 공감대를 형성했다.

한편 이날 러몬도 장관은 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체법과 관련해 미국 내 반도체 투자 장려 보조금을 받기위해 기업들이 제출한 투자의향서가 600건이 넘는다고 밝혔다.

러몬도 장관은 “관심을 표명한 기업들의 상당한 다수가 자금을 받지 못할 것이라는 게 잔혹한 현실”이라고 언급했다.

반도체 생산보조금 390억달러 가운데 280억달러(약 37조원)를 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 지원키했는데, 최첨단 반도체 기업들이 요청한 자금만 700억달러(약 93조원)가 넘는다고 러몬도 장관은 밝혔다.

상무부는 영국 방산업체 BAE시스템스, 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지와 글로벌파운드리스 등 3곳에 대한 보조금 지급 계획을 발표한 바 있다. 인텔, TSMC, 삼성전자도 보조금을 받을 가능성이 있는 것으로 알려졌다.


박효주 기자 phj20@etnews.com


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